주식회사 쎄닉

회사 소개

국내 유일의 전력반도체용 SiC 잉곳 및 웨이퍼 제조회사
- SiC 잉곳 성장부터 웨이퍼 가공 및 분석까지 전 공정에 대한 자체 기술과 설비 보유
- 은탑산업훈장 및 장영실상을 비롯한 다양한 수상 경력과 약 250건 이상의 지식재산권 보유
- 전략적 투자 및 IPO를 통한 SiC 잉곳 및 웨이퍼 양산 예정(150mm & 200mm)

SiC 전력반도체 시장에서 수요가 증가하고 있는 SiC 웨이퍼의 고객인증을 바탕으로 25년도 4Q 양산을 추진 중이며, 25년도 하반기에는 200mm 정식 인증을 통한 포트폴리오 다양화 및 수익성 극대화를 추진 계획, RF용 150mm Semi Insulating Wafer 경우 품질 개선화를 진행 중이며, 25년도 상반기부터 고객 Promotion을 진행 예정

제품 소개

전력반도체용 SiC Wafer, RF용 SiC Wafer, SiC Wafer 평가

자사는 크게 전력반도체용 SiC Wafer와 RF용 SiC Wafer로 분류하여
기술개발을 진행하고 있으며, 상세사항은 아래와 같다.
1. 전력반도체용 150mm 웨이퍼: 개발을 완료하여 현재 판매 중이며, 2025년 양산 계획 중
2. 전력반도체용 200mm 웨이퍼: 2025년 고객 평가완료 및 2026년 양산 계획 중
3. RF용 150mm 웨이퍼: 제품 포트폴리오 다양화를 위해 HPSI(High Purity Semi-Insulating) 연구개발 중
4. 외주 서비스: SiC Wafer 가공 및 분석서비스 진행 중